Nesta quarta-feira (13), a ASUS e a Qualcomm apresentaram os novos smartphones Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus M2 como pioneiros a terem equipado o novo System in Package desenhado no Brasil – o Snapdragon SiP1.
A princípio conhecido como QSiP, o módulo abriga mais de 400 componentes e poderá se tornar uma tendência no mundo dos smartphones no futuro. Entenda com mais detalhes a seguir:
O que é?
O Snapdragon SiP1 consiste na primeira versão do pacote de hardwares criado pela Qualcomm, a fim de entregar um conjunto de componentes – como CPU, GPU, modem, RF e memórias RAM e ROM – em um espaço menor, com a vantagem de baratear o custo no país.
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Snapdragon SiP1: entenda a aposta brasileira que pode virar tendência global em smartphones publicado primeiro em https://www.tudocelular.com
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